工程立人，地緣優(yōu)勢(shì)點(diǎn)燃“芯芯”之火

2024年，無(wú)錫市政府出臺(tái)《關(guān)于加快培育發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)的實(shí)施意見(jiàn)》，明確將集成電路列為未來(lái)五大核心產(chǎn)業(yè)之一，并提出將“產(chǎn)教融合”作為未來(lái)人才培養(yǎng)方向，鼓勵(lì)校企合作共建教育實(shí)踐基地。這為無(wú)錫市立人小學(xué)開(kāi)展“芯苗”培育計(jì)劃提供了政策支持及與產(chǎn)業(yè)需求對(duì)接的契機(jī)。在此背景下，立人小學(xué)探索出了一條依托地緣優(yōu)勢(shì)、服務(wù)地方產(chǎn)業(yè)的特色工程教育路徑。（剩余1150字）