第三代半導(dǎo)體材料在6G通信技術(shù)中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

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摘要：隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展，6G通信技術(shù)成為未來(lái)通信領(lǐng)域的焦點(diǎn)。第三代半導(dǎo)體材料以其卓越性能，在6G通信中展現(xiàn)出巨大潛力。本文介紹了半導(dǎo)體材料的基本概念，重點(diǎn)探討了第三代半導(dǎo)體在6G通信中的挑戰(zhàn)，包括功能損耗、覆蓋范圍及高頻資源等問(wèn)題。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，本文提出創(chuàng)新技術(shù)、人才培養(yǎng)、材料制備工藝改進(jìn)等方案。（剩余4567字）