電磁屏蔽與導(dǎo)熱性能協(xié)同優(yōu)化復(fù)合材料的互聯(lián)網(wǎng)仿真與實(shí)驗(yàn)研究

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隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，電磁干擾問題日益嚴(yán)重，同時(shí)設(shè)備的小型化和高性能化對(duì)導(dǎo)熱性能提出了更高要求。為此研究兼具電磁屏蔽與導(dǎo)熱性能的復(fù)合材料具有重要意義。本文旨在探討復(fù)合材料在實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽與導(dǎo)熱性能協(xié)同優(yōu)化方面的應(yīng)用，為解決電子設(shè)備在高性能與環(huán)保方面的挑戰(zhàn)提供理論依據(jù)和技術(shù)支持。

一、研究內(nèi)容與方法

（一）研究內(nèi)容

本研究主要涉及電磁屏蔽與導(dǎo)熱性能協(xié)同優(yōu)化復(fù)合材料的制備、仿真分析與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。（剩余4197字）