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SAC305微焊點釬焊工藝的優(yōu)化研究

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摘 要：文章采用了生產(chǎn)性實驗方法，對電子產(chǎn)品封裝時采用的釬焊技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)研究，通過研究發(fā)現(xiàn)：電子產(chǎn)品封裝用釬焊技術(shù)形成的微焊點存在空洞、冷焊、焊球形成、橋接、裂紋、殘余應(yīng)力、電遷移等焊接缺陷，通過對缺陷形成原因的分析，制定了更為合理的釬焊工藝；重點研究了電遷移的形成機(jī)制和危害性，并提出了可行性的解決方案。（剩余4669字）

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