產(chǎn)教研協(xié)同育人模式下電子封裝專業(yè)教學改革實踐與探索

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摘  要：針對不斷發(fā)展的電子封裝新技術以及新業(yè)態(tài)，“產(chǎn)教研協(xié)同發(fā)展、培養(yǎng)應用型復合人才”成為高校電子封裝專業(yè)教學改革的新模式。該文以哈爾濱工業(yè)大學（深圳）電子封裝專業(yè)產(chǎn)教研改革實踐為例，提出包括企業(yè)名師講座、校企聯(lián)合實訓、多方合作攻關和產(chǎn)學協(xié)同科研轉化等產(chǎn)教研協(xié)同育人的若干舉措，著力提升學生解決電子封裝工程實際問題的綜合能力，為培養(yǎng)高層次應用型復合科技人才提供借鑒。（剩余5756字）