可復(fù)用的BGA封裝溫度循環(huán)仿真流程

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摘要：BGA封裝是電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種封裝形式，工程研發(fā)設(shè)計(jì)中，需要對(duì)BGA封裝進(jìn)行建模仿真，存在重復(fù)建模、操作煩瑣導(dǎo)致研發(fā)效率低下的問題。本文為解決上述問題，對(duì)BGA封裝溫度循環(huán)仿真進(jìn)行分析和參數(shù)化建模，開發(fā)了三維顯示工具和仿真程序，并通過信息化手段，將模型、工具進(jìn)行集成，形成標(biāo)準(zhǔn)化的仿真流程，支持仿真流程及工具模型的復(fù)用，從而實(shí)現(xiàn)BGA封裝溫度循環(huán)仿真自動(dòng)化建模、快速選擇材料數(shù)據(jù)、自動(dòng)提取仿真結(jié)果等效果，進(jìn)而降低建模工作量和仿真操作煩瑣程度，提升設(shè)計(jì)師研發(fā)工作效率。（剩余3930字）