橢圓形肋與矩形側(cè)肋組合微通道熱沉數(shù)值模擬

打開文本圖片集

摘  要：微通道熱沉作為一種散熱效率較高的散熱器件，被廣泛應(yīng)用于芯片散熱領(lǐng)域。對微通道熱沉的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良，對傳統(tǒng)微通道熱沉、橢圓形肋微通道熱沉、矩形側(cè)肋微通道熱沉以及兩者結(jié)合組成的新型微通道熱沉進(jìn)行數(shù)值模擬，用流固耦合壁面面積、壓降和達(dá)西摩擦因子評估熱沉的流動性能，用熱阻和努塞爾數(shù)評估熱沉的傳熱性能，最后利用熱沉綜合性能評價因子對以上4種熱沉進(jìn)行流動傳熱綜合性能評估。（剩余8208字）