三維電阻抗層析成像的跨層激勵(lì)研究

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摘要：電阻抗成像技術(shù)是一種通過(guò)對(duì)被測(cè)物體施加驅(qū)動(dòng)電流/電壓，測(cè)量介質(zhì)的邊界參數(shù)，從而獲得介質(zhì)中的電導(dǎo)率分布狀態(tài)的非侵入式成像技術(shù)。為了研究三維電阻抗層析成像的跨層激勵(lì)對(duì)三維成像的影響，本文采用直接3D成像原理，借助COMSOL與MATLAB進(jìn)行數(shù)值仿真，設(shè)計(jì)和采用了同層激勵(lì)和跨層激勵(lì)的模式進(jìn)行圖像重建。（剩余3197字）