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摘 要：利用高溫共燒陶瓷（HTCC）工藝，研制了一款具有6根射頻引腳的有引線封裝微波管殼，外形尺寸為20 mm×15 mm×5 mm。同時，在此基礎(chǔ)上設(shè)計、制作了一款帶引腳的表貼式Ku波段雙通道下變頻3D-SIP模塊，成功實現(xiàn)了模塊的表貼化，小型化和封裝標(biāo)準(zhǔn)化。其尺寸僅為傳統(tǒng)設(shè)計方案的5%，重量小于5 g。（剩余4532字）
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一款可覆蓋DC-20 GHz的帶引線的表貼管殼的設(shè)計
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