基于實物期權(quán)視角的芯片設(shè)計企業(yè)價值評估

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【摘  要】論文通過建立自由現(xiàn)金流貼現(xiàn)模型與實物期權(quán)理論相結(jié)合的估值模型對芯片設(shè)計企業(yè)的價值進行評估，并以對國產(chǎn)電機驅(qū)控芯片先鋒企業(yè)峰G科技估值為例驗證評估模型的適用性。得出結(jié)論：在評估重研發(fā)投入而輕實物資產(chǎn)的芯片設(shè)計企業(yè)價值時，引入實物期權(quán)理論可以彌補傳統(tǒng)估值方法在評估企業(yè)投資項目的不確定性所蘊含的潛在價值方面存在的不足。（剩余5119字）