智能手機(jī)窄邊框技術(shù)發(fā)展概述與COP工藝設(shè)計(jì)改善

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摘  要：該文針對(duì)智能手機(jī)等電子產(chǎn)品中全面屏極窄邊框技術(shù)的發(fā)展歷程和核心問題進(jìn)行詳細(xì)的概括和探討，從而進(jìn)一步尋找未來智能手機(jī)發(fā)展的突破點(diǎn)。從多個(gè)方面來進(jìn)行論述，提出一系列設(shè)計(jì)和工藝上的改進(jìn)與探索方法，首先從傳統(tǒng)的屏幕封裝方式入手，對(duì)比COG、COF、COP等模組工藝，又介紹現(xiàn)有工藝中的技術(shù)難題和提升方向，最后針對(duì)性地提出和總結(jié)針對(duì)柔性O(shè)LED屏幕的COP工藝設(shè)計(jì)提升的技術(shù)路徑和方案，特別是從彎折區(qū)金屬層疊應(yīng)力設(shè)計(jì)優(yōu)化、彎折區(qū)機(jī)械可靠性抗沖擊強(qiáng)度提升、無彎折半徑的全新工藝等方面提出設(shè)計(jì)解決方案，為極窄邊框顯示技術(shù)的發(fā)展指明方向。（剩余6043字）