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科技日報2025年3月25日報道，來自美國哥倫比亞大學和康奈爾大學等機構(gòu)的科學家，深度融合光子技術與先進的互補金屬氧化物半導體電子技術，攜手研制出一款新型三維光電子芯片。這款芯片實現(xiàn)了前所未有的數(shù)據(jù)傳輸能效及帶寬密度，為研發(fā)下一代人工智能（AI）硬件奠定了堅實基礎。相關研究論文發(fā)表于新一期《自然·光子學》雜志。（剩余434字）
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新型光電子芯片能效和帶寬創(chuàng)紀錄
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