葉面噴施硅肥對粳稻抗倒伏能力的影響

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摘要  為探究葉面噴施硅肥對水稻莖稈抗倒伏能力的影響，本研究選用粳稻寧粳8號為材料進行田間試驗，設置了0（CK）、100和200 mg/L 3種濃度的葉面硅肥處理，測定水稻的折斷彎矩M等抗倒伏力學指標，及莖粗、壁厚和節(jié)間長度等節(jié)間配置，以及節(jié)間充實度。結果表明，與CK相比，噴施200 mg/L葉面硅肥提高了水稻莖稈的折斷彎矩M、斷面模數(shù)Z和彎曲應力BS；增加了水稻莖粗，莖稈長軸和短軸的內(nèi)外徑；對水稻株高無明顯影響，降低了基部第一、二和三節(jié)間的長度；對基部節(jié)間充實度影響較小。（剩余6520字）