基于信號完整性和電源完整性的PCB電磁兼容仿真

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【摘要】針對汽車印刷電路板（Printed Circuit Board， PCB）布線布局引起的信號串擾與反射現(xiàn)象，利用Candence仿真軟件對高速信號線反射現(xiàn)象進行建模，分析信號反射原因，并利用反射的阻抗匹配方案進行端接設計，對比了串聯(lián)端接、戴維南端接、RC端接、二極管端接4種不同類型的端接對傳輸線中信號質(zhì)量的影響，并通過電源平面設計對電源完整性進行改良設計，顯著提高了PCB的電磁兼容性能。（剩余12889字）