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摘要：微電子器件作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，其可靠性對(duì)整個(gè)電子行業(yè)至關(guān)重要。隨著電子設(shè)備向更小型化、高性能化發(fā)展，微電子器件的可靠性問(wèn)題日益凸顯，微電子器件封裝技術(shù)對(duì)于保證器件性能和延長(zhǎng)使用壽命具有至關(guān)重要的作用。本文概述當(dāng)前市場(chǎng)上主流封裝技術(shù)，簡(jiǎn)要介紹一些加速失效的影響因素，并提出一系列封裝可靠性評(píng)估方法。（剩余5495字）
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主流的微電子器件封裝技術(shù)與常見(jiàn)的可靠性評(píng)估方法
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