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主流的微電子器件封裝技術(shù)與常見的可靠性評估方法

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摘要：微電子器件作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，其可靠性對整個電子行業(yè)至關(guān)重要。隨著電子設(shè)備向更小型化、高性能化發(fā)展，微電子器件的可靠性問題日益凸顯，微電子器件封裝技術(shù)對于保證器件性能和延長使用壽命具有至關(guān)重要的作用。本文概述當(dāng)前市場上主流封裝技術(shù)，簡要介紹一些加速失效的影響因素，并提出一系列封裝可靠性評估方法。（剩余5495字）

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