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摘 要:隨著大功率半導體器件在國防科研、實驗研究、柔性直流輸電及工業(yè)制造中的應用愈加廣泛和成熟,以大功率半導體為核心器件的串并聯(lián)組件應用越來越多,為了適應半導體器件在壓裝組件中的應用需求,發(fā)揮器件最佳性能,該文以6英寸某型號晶閘管為例,分別從壓裝的結構及原理、壓裝力的影響因素、壓力對器件參數(shù)影響關系及壓裝工藝等4個方面對大功率半導體壓裝技術進研究分析,以進一步提高大功率半導體器件在串疊組件應用下的可靠性。(剩余6516字)
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大功率半導體組件壓裝技術研究
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