基于PLC控制的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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［摘 要］文章設(shè)計(jì)了晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，用于晶片盒中晶圓位置狀態(tài)的檢測(cè)。通過重復(fù)測(cè)試，驗(yàn)證了本晶圓檢測(cè)系統(tǒng)在檢測(cè)晶圓在晶片盒中位置狀態(tài)和晶圓數(shù)量的準(zhǔn)確性，達(dá)到了預(yù)期設(shè)計(jì)要求。

［關(guān)鍵詞］晶圓位置檢測(cè)；伺服電機(jī)；反饋；數(shù)據(jù)處理

［中圖分類號(hào)］TP212 ［文獻(xiàn)標(biāo)志碼］A ［文章編號(hào)］2095–6487（2024）01–0134–03

在全自動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備中，晶片盒是半導(dǎo)體設(shè)備中晶圓的載體，若干晶圓放置于晶片盒內(nèi)，晶片盒放置在承載臺(tái)上。（剩余3004字）