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摘 要:在常溫不添加高分子聚合物粘接劑的情況下,首次研發(fā)了自強(qiáng)式鈣磷生物陶瓷的無需高溫后處理的3D打印成型技術(shù)與工藝.通過材料表征、孔隙率、力學(xué)性能測試和降解性測試對不同配比和不同打印間距的支架進(jìn)行研究.結(jié)果表明,隨著HA含量從70 wt.%減小至50 wt.%,漿料粘度與打印成型性變差,孔隙尺寸減(剩余15863字)
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鈣磷生物陶瓷支架的常溫自強(qiáng)式3D打印技術(shù)與工藝研究
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