振動進給對表面小微結(jié)構(gòu)電解加工流場的影響

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摘要：

為研究振動進給對表面小微結(jié)構(gòu)電解加工流場的影響，以薄片表面小微結(jié)構(gòu)為研究對象，建立了電解加工多場耦合仿真模型，對持續(xù)進給和振動進給條件下微結(jié)構(gòu)電解加工過程進行仿真，并開展工藝試驗，研究了振動進給對流場的影響規(guī)律。結(jié)果表明，耦合間斷放電的振動進給可保證電源開通前電解液更新為電導(dǎo)率分布均勻的初始狀態(tài)；隨著加工深度的增加，振動運動對流場的擾動減弱，而沿程氣泡分布趨于均勻；對于加工深度在0～0.5 mm的表面微結(jié)構(gòu)，振幅為0.3 mm、頻率為40 Hz的振動進給運動對流場條件改善效果較好，有利于提高薄片表面小微結(jié)構(gòu)電解加工過程穩(wěn)定性、表面質(zhì)量以及尺寸一致性。（剩余9652字）