基于物聯(lián)網(wǎng)高安全MCU芯片的回樣驗(yàn)證

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摘要：眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)模得到迅速的提升，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)呈指數(shù)增長(zhǎng)。而在物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模得到迅速的提升之時(shí)，其設(shè)備連接數(shù)也呈指數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。文章涉及MUC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)以及相關(guān)的驗(yàn)證，并根據(jù)一些特殊類(lèi)型的計(jì)算得到一些集成系統(tǒng)。那么，在這些集成系統(tǒng)中，是如何進(jìn)行芯片的回樣驗(yàn)證的呢？下面從芯片的開(kāi)發(fā)流程到芯片回樣驗(yàn)證的內(nèi)容各個(gè)方面予以解答。（剩余5858字）