高性能高頻多層混壓電路板技術(shù)研究與應(yīng)用

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[摘    要]隨著我國(guó)的電子行業(yè)興起，普通的電路板已經(jīng)難以適應(yīng)當(dāng)前電子設(shè)備要求的質(zhì)量，包括電路板的適應(yīng)性、物理強(qiáng)度、信息傳遞效率、工作精度以及各種參數(shù)和指標(biāo)。為了彌補(bǔ)電路板的劣勢(shì)，高性能高頻多層混壓電路板技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，這種高頻混壓電路板，使用多種材料疊構(gòu)而成，利用高分子導(dǎo)電膜沉孔技術(shù)、半固化片、弧形隔齒固定技術(shù)等，在制作技術(shù)上與其他電路板相比有著不少優(yōu)點(diǎn)，保證了電路板的低功耗高效率、良好的耐熱性和適應(yīng)性、高精度以及特性阻抗，能夠應(yīng)用在各種領(lǐng)域中。（剩余5611字）