中、高溫多層陶瓷基板共燒用導(dǎo)體漿料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

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關(guān)鍵詞：中、高溫多層共燒陶瓷基板，導(dǎo)體漿料，導(dǎo)電相，填充相，粘結(jié)相

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近年來，隨著國內(nèi)航空航天、軍工、消費(fèi)電子、新能源汽車、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展，所需電子元器件內(nèi)電路的密度和功能不斷提高，人們對承載電子元件的封裝技術(shù)提出的要求也越來越高。當(dāng)前存在的電子元器件封裝材料一般包括：陶瓷、塑料、金屬以及金屬基復(fù)合材料等，其中陶瓷材料因其密度較小，熱導(dǎo)率較高，膨脹系數(shù)匹配，是一種綜合性能較好的封裝材料[1]。（剩余5095字）