封裝基板標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀與發(fā)展方向

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關(guān)鍵詞：先進封裝，封裝基板，標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)體系

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傳統(tǒng)的集成電路封裝是以引線框架作為導(dǎo)通線路和支撐電路的載板，主要連接引腳于框架的四周。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，QFP等框架類的封裝形式無法滿足多引腳的產(chǎn)品需求，以BGA、CSP為代表的先進封裝逐漸發(fā)展，先進封裝對應(yīng)的封裝基板開始占據(jù)更多市場。國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（IPC）調(diào)查報告認為，先進封裝是未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵和驅(qū)動力，可推動IC超大規(guī)模化發(fā)展[1]。（剩余2440字）