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關(guān)鍵詞：TO56，激光器，焦距，共晶參數(shù)，封裝參數(shù)
0 引言
光通信用半導(dǎo)體激光器的3個(gè)主要封裝形式為同軸封裝、雙列直插封裝和蝶型封裝。其中同軸封裝又可稱為TO（Transistor Outline）-CAN型封裝，具有寄生參數(shù)小、工藝簡(jiǎn)單、成本低等特點(diǎn)，因此獲得了廣泛的應(yīng)用，是當(dāng)前國內(nèi)外市場(chǎng)上最為常見的光電子器件封裝方式，如圖1所示。（剩余2305字）
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