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關鍵詞：芯片剪切強度，可靠性試驗，分離模式
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芯片利用粘接材料通過特定的粘接工藝粘接在管座或基板（以下簡稱底座）上，芯片材料一般為硅、鍺等半導體材料，芯片附著材料有很多種類，常用的有導電膠、環(huán)氧樹脂絕緣膠、焊膏或焊片（金錫焊料、鉛錫銀焊料、鉛錫焊料等）等，底座材料主要是PCB板（印刷電路板）、陶瓷或微晶玻璃等。（剩余2750字）
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芯片剪切強度試驗分離模式研究
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