透平發(fā)電機組設(shè)備的密封圈性能及粘接工藝研究

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摘要：為提高透平發(fā)電機組密封性材料的密封性能，對分別使用密封膠自然粘接工藝和膠片硫化粘接工藝的密封圈試樣的粘接效果進行了研究，并進一步優(yōu)化出更加適合透平發(fā)電機組密封圈的粘接工藝。結(jié)果表明：（1）相較于膠片硫化粘接工藝，采用Henkel 102或JC-704密封膠自然粘接工藝制備的密封圈粘接試樣的粘接性能更差，耐候性更差；（2）當(dāng)硫化溫度為175℃、硫化時間為180 s時，使用膠片硫化粘接工藝制備的密封圈粘接試樣的粘接強度為5.71 MPa，且在浸油24 h和耐候性試驗后，粘接強度仍然大于4 MPa，能滿足密封圈接口粘接強度要求。（剩余6854字）