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2022年8月9日,美國華盛頓特區(qū),拜登在白宮南草坪簽署了《芯片與科學(xué)法案》
9月初,“芯片四方聯(lián)盟”(Chip 4,成員包括美國、日本、韓國、中國臺灣)將召開初步磋商會議。這個(gè)由美國牽頭草創(chuàng)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,究竟能不能促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回流美國還很難說,但它代表著拜登政府在這個(gè)民主黨“行動(dòng)之夏”實(shí)質(zhì)性推進(jìn)“經(jīng)濟(jì)外交”的企圖。(剩余4207字)
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拜登“經(jīng)濟(jì)外交”圖窮匕見
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