孔縫對電子設(shè)備機箱屏蔽效能影響的分析

打開文本圖片集

摘  要：電子設(shè)備機箱由于散熱及外接其他設(shè)備等原因需要開有各種孔縫，從而導(dǎo)致其電磁屏蔽效能降低。采用時域有限差分（Finite Difference Time Domain， FDTD）算法，仿真分析了不同開孔形狀、開孔尺寸、開孔數(shù)量及開孔間距的孔縫對電子設(shè)備機箱屏蔽效能的影響。為電子設(shè)備機箱提高屏蔽效能工程設(shè)計提供依據(jù)，同時也為散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計提供電磁兼容方面參考。（剩余4630字）