劉國(guó)友：攻克“卡脖子”難題引領(lǐng)大功率半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)擊

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2023年伊始，有消息傳出，美國(guó)將對(duì)華為實(shí)施全面封鎖，徹底斷絕美供應(yīng)商向華為提供任何產(chǎn)品。無論這一消息是否空穴來風(fēng)，都顯現(xiàn)出我國(guó)在芯片領(lǐng)域仍處弱勢(shì)地位。

但在IGBT（絕緣柵雙極晶體管）領(lǐng)域，有分析指出，國(guó)內(nèi)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈基本都已有布局。整體來看，中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈正逐步具備國(guó)產(chǎn)替代能力。（剩余4859字）