先進(jìn)封裝藍(lán)海市場(chǎng)爆發(fā)長(zhǎng)電科技、偉測(cè)科技等公司業(yè)績(jī)創(chuàng)新高

隨著三季報(bào)披露的落幕，各行業(yè)的成績(jī)單已經(jīng)出爐，其中封裝測(cè)試行業(yè)表現(xiàn)十分亮眼。在13家封裝測(cè)試公司中，有7家公司營(yíng)收創(chuàng)新高，整體業(yè)績(jī)也呈現(xiàn)出加速修復(fù)趨勢(shì)。

受人工智能等新興行業(yè)需求激增影響，先進(jìn)封裝市場(chǎng)正成為封測(cè)行業(yè)新增長(zhǎng)點(diǎn)。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，先進(jìn)封裝不僅需求增速更高，在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比也更高，2023年前六大OSAT（委外半導(dǎo)體封測(cè)）廠商約41%資本開支投向了先進(jìn)封裝。（剩余3379字）