晶合集成：業(yè)績(jī)爆發(fā)存瑕疵，與二股東或?yàn)橥瑯I(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系

晶合集成于3月25日發(fā)布招股書注冊(cè)稿，對(duì)募集資金規(guī)模和項(xiàng)目進(jìn)行了重大調(diào)整。

根據(jù)招股書申報(bào)稿，公司原募集資金為120億元，擬建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。

調(diào)整后，募集資金規(guī)模下降至95億元，募投項(xiàng)目也調(diào)整為集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)、收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款，擬使用募集資金額分別為49億元、31億元、15億元。（剩余3322字）