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摘 要: 有品質(zhì)風險的IGBT模組進入產(chǎn)品會對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生極大負面影響。文章根據(jù)IGBT模塊系統(tǒng)檢測的現(xiàn)狀,研發(fā)和設計了基于LabVIEW的IGBT模塊集成檢測管理系統(tǒng),主要由平板計算機、數(shù)據(jù)采集模塊、IGBT驅(qū)動器和維護模組、通信和接口模組等構成??梢詫崿F(xiàn)對62 mm包裝、semix系統(tǒng)扁平封裝和IHM封裝系統(tǒng)IGBT模塊電性能檢測,可對測試數(shù)據(jù)實現(xiàn)錄入、存儲和打印操作。(剩余5610字)
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基于LabVIEW的IGBT數(shù)據(jù)采集與處理系統(tǒng)設計與研究
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