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h-BN 對超低介電損耗COC/h-BN 復合材料導熱性能、介電性能的影響

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摘要：采用雙螺桿造粒和熱壓成型技術制備了含不同體積分數(shù)（10%～30%） 和不同粒徑（10、25 μm）六方氮化硼（hexagonal boron nitride，h-BN）的環(huán)烯烴類共聚物（cycloolefin copolymer，COC）/h-BN（COC/h-BN）高導熱微波復合材料。通過掃描電子顯微鏡、矢量網(wǎng)絡分析儀和熱膨脹儀研究了其微觀結構、微波介電性能和熱性能。（剩余6030字）

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