應(yīng)用于射頻BGA外殼的無(wú)損測(cè)試夾具研發(fā)

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摘  要：文章根據(jù)各向異性導(dǎo)電膠膜（ACF）的特性設(shè)計(jì)一款可應(yīng)用于射頻BGA外殼的無(wú)損測(cè)試夾具，可同時(shí)適用于射頻BGA外殼和器件的電性能測(cè)試。通過(guò)實(shí)際的測(cè)試對(duì)比分析，采用該夾具的測(cè)試結(jié)果與常規(guī)焊接方式的測(cè)試結(jié)果一致性好，具有測(cè)試性能準(zhǔn)確、無(wú)損的特點(diǎn)，為外殼的電性能測(cè)試提供便利。

關(guān)鍵詞：各向異性;無(wú)損測(cè)試;微波測(cè)試;BGA

中圖分類號(hào)：TN405 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號(hào)：2095-2945（2022）15-0120-04

Abstract： According to the characteristics of anisotropic conductive film（ACF）， a nondestructive testing fixture for RF BGA shell is designed， which can be used to test the electrical performance of RF BGA shell and devices at the same time. Through the comparative analysis of the actual test， the test results of the fixture are in good agreement with those of the conventional welding method， and have the characteristics of accurate test performance and non-destructive， which provides convenience for the electrical performance test of the shell.

Keywords： anisotropy; nondestructive testing; microwave testing; BGA

球柵陣列封裝技術(shù)（BGA）作為上世紀(jì)90年代以后發(fā)展起來(lái)的先進(jìn)封裝技術(shù)，由于可以減少互聯(lián)引線的長(zhǎng)度，在高密度、高I/O數(shù)、高頻應(yīng)用等領(lǐng)域，BGA封裝已逐漸取代了引線框架式封裝。（剩余2538字）