應(yīng)用于射頻BGA外殼的無損測試夾具研發(fā)

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摘  要：文章根據(jù)各向異性導(dǎo)電膠膜（ACF）的特性設(shè)計一款可應(yīng)用于射頻BGA外殼的無損測試夾具，可同時適用于射頻BGA外殼和器件的電性能測試。通過實際的測試對比分析，采用該夾具的測試結(jié)果與常規(guī)焊接方式的測試結(jié)果一致性好，具有測試性能準(zhǔn)確、無損的特點，為外殼的電性能測試提供便利。

關(guān)鍵詞：各向異性;無損測試;微波測試;BGA

中圖分類號：TN405 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號：2095-2945（2022）15-0120-04

Abstract： According to the characteristics of anisotropic conductive film（ACF）， a nondestructive testing fixture for RF BGA shell is designed， which can be used to test the electrical performance of RF BGA shell and devices at the same time. Through the comparative analysis of the actual test， the test results of the fixture are in good agreement with those of the conventional welding method， and have the characteristics of accurate test performance and non-destructive， which provides convenience for the electrical performance test of the shell.

Keywords： anisotropy; nondestructive testing; microwave testing; BGA

球柵陣列封裝技術(shù)（BGA）作為上世紀(jì)90年代以后發(fā)展起來的先進(jìn)封裝技術(shù)，由于可以減少互聯(lián)引線的長度，在高密度、高I/O數(shù)、高頻應(yīng)用等領(lǐng)域，BGA封裝已逐漸取代了引線框架式封裝。（剩余2538字）