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［關(guān)鍵詞］鋁基板；PCB 焊接；焊接工藝參數(shù)；焊接質(zhì)量
［中圖分類號(hào)］TN41 ［文獻(xiàn)標(biāo)志碼］A ［文章編號(hào)］2095–6487（2024）10–0103–03
1概述
1.1研究背景
鋁基板作為一種重要的電子封裝和電路板材料，因其優(yōu)異的熱導(dǎo)性、良好的機(jī)械性能及相對(duì)較低的成本，在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。（剩余2487字）
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基于鋁基板的PCB焊接工藝研究
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