BGA植球過程控制及其風(fēng)險(xiǎn)管控

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隨著IC封裝技術(shù)向高密度、薄型化、高性能和低成本的方向發(fā)展，球柵陣列（BallGridArray，BGA）封裝技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)前電子行業(yè)的主流，這使其在軍事、航空航天、國(guó)防等高可靠性領(lǐng)域占有非常重要的地位，同時(shí)也廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

BGA是一種高密度的表面安裝封裝形式，它的連接方式是通過焊球與電路板上的焊盤進(jìn)行電氣連接[1]。（剩余3695字）