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科技日報2025年1月14日報道,據(jù)1月2日發(fā)表在《科學(xué)》雜志上的一項最新研究,美國斯坦福大學(xué)研究人員首次發(fā)現(xiàn)一種非晶體材料磷化鈮,在制造芯片上的超薄線路時,只有幾個原子厚的磷化鈮薄膜導(dǎo)電能力比銅更好。此外,這種薄膜可在較低溫度下沉積生產(chǎn),與現(xiàn)代計算機(jī)芯片相兼容。這種新材料在未來的納米電子學(xué)領(lǐng)域極具潛力,有望帶來功能更強(qiáng)、更節(jié)能的電子產(chǎn)品,幫助解決當(dāng)前電子產(chǎn)品中的電力和能耗問題。(剩余575字)
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磷化鈮薄膜在超薄線路制造中展現(xiàn)潛力
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