硅芯片上可集成最小量子光探測(cè)器

科技日?qǐng)?bào)2024年5月17日?qǐng)?bào)道，英國(guó)布里斯托大學(xué)的研究人員在擴(kuò)展量子技術(shù)方面取得了重要突破。他們將世界上最小的量子光探測(cè)器集成到硅芯片上。相關(guān)研究發(fā)表在17日出版的《科學(xué)進(jìn)步》雜志上。

規(guī)模化制造高性能電子和光子學(xué)硬件是實(shí)現(xiàn)下一代先進(jìn)信息技術(shù)的基礎(chǔ)。然而，如果沒(méi)有真正可擴(kuò)展的量子技術(shù)硬件制造工藝，量子技術(shù)帶來(lái)的益處將無(wú)法得到完全呈現(xiàn)。（剩余431字）