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摘 要:【目的】中華獼猴桃金奉果皮極薄,在生產(chǎn)中極易因碰傷、擦傷而導(dǎo)致果實(shí)受損,非常不利于貯藏和長距離運(yùn)輸。通過植物生長調(diào)節(jié)劑和礦質(zhì)元素處理,以期篩選出適宜金奉獼猴桃果皮增厚和提高果實(shí)品質(zhì)的有效處理措施?!痉椒ā渴褂貌煌N類和不同質(zhì)量濃度的植物生長調(diào)節(jié)劑和礦質(zhì)元素的處理組合,對金奉獼猴桃幼果進(jìn)行浸果或葉面噴施處理,檢測處理后的金奉獼猴桃果實(shí)品質(zhì)、果實(shí)解剖結(jié)構(gòu)和果皮細(xì)胞壁代謝相關(guān)酶活性的變化情況。(剩余20262字)
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植物生長調(diào)節(jié)劑對金奉獼猴桃果實(shí)品質(zhì)與果皮厚度的影響
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