基于FMEA拓展的芯片研發(fā)項目風險管理研究

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摘要：芯片研發(fā)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心，具有技術難度大、資金需求大、風險等級高等特點。因此，提出基于FMEA拓展的失效模式模糊綜合評價方法，以量化評估芯片研發(fā)的項目風險。針對F公司芯片研發(fā)項目，運用擴展后的FMEA方法識別和分析風險，證明擴展后的FMEA方法在芯片研發(fā)項目風險管理中的有效性。

關鍵詞：芯片研發(fā)項目；風險管理；FMEA；模糊綜合評價

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中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，銷售額達10 458.3億元，同比增長18.2%。（剩余1957字）