基于增材制造的商用車后處理器支架拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)方法

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摘要： 為探究基于增材制造的拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)方法在商用車輕量化領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值，將商用車后處理器支架作為試驗(yàn)對(duì)象，通過拓?fù)溆?jì)算、幾何重構(gòu)、打印仿真分析等優(yōu)化流程，提出了2種材料的優(yōu)化方案設(shè)計(jì)，利用選區(qū)激光熔化（SLM）工藝完成實(shí)物增材制造。最終，2種方案均通過了8 000 km強(qiáng)化路臺(tái)架試驗(yàn)驗(yàn)證，結(jié)果表明，基于增材制造的拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)方法滿足設(shè)計(jì)及性能要求。（剩余5696字）