晶圓代工巨頭預(yù)期分化傳遞了什么信號？

2023年，受終端需求不振及全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去庫存周期等多重因素交疊影響，全球集成電路市場整體進(jìn)入短暫下行階段。據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全年銷售額約為5054億美元，同比下降9%，而芯片需求的下滑也給晶圓代工市場帶來了增長壓力。

不過，全球半導(dǎo)體庫存調(diào)整至2023年第三季度已趨于結(jié)束，IDC預(yù)測2024年全球智能手機(jī)、PC出貨量分別同比增長2.8%、3.4%，呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢，新能源汽車、服務(wù)器以及光伏新增裝機(jī)量均將有超過10%的增長，而AI的爆發(fā)式發(fā)展更是加速推動(dòng)半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇。（剩余3030字）