電子元器件用導(dǎo)熱絕緣封裝膠粘材料特性分析

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摘 要：導(dǎo)熱絕緣材料指的是一種具備絕緣和導(dǎo)熱性能的材料，在微電子集成技術(shù)不斷發(fā)展的過程中，邏輯電路和電子元器件的體積比較小，工作頻率也在不斷增加，元器件工作環(huán)境溫度提高。為了使電子元器件可靠的工作，高導(dǎo)熱絕緣材料被廣泛應(yīng)用到電子封裝、微電子、電機(jī)電器等行業(yè)中。大部分聚合物材料的熱導(dǎo)率比較低，無法作為導(dǎo)熱材料，所以要設(shè)置導(dǎo)熱性物質(zhì)，使導(dǎo)熱率增加。（剩余5762字）