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摘 要:導(dǎo)電膠的粘接效能如粘接強(qiáng)度、粘接后導(dǎo)電性等可以直接決定電子組裝的最終效果。針對當(dāng)前導(dǎo)電膠粘接效能分析與計算工程量過大、計算效果不夠精準(zhǔn)等問題,借助灰色關(guān)聯(lián)分析方法構(gòu)建了一種計算機(jī)輔助分析導(dǎo)電膠粘接效能的模型,對該導(dǎo)電膠的粘結(jié)效能進(jìn)行分析,旨在得到控制導(dǎo)電膠粘接效能的方法,以便更好地制備導(dǎo)電膠材料及應(yīng)用導(dǎo)電膠材料進(jìn)行電子元器件的粘接等。(剩余5781字)
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基于計算機(jī)輔助技術(shù)的導(dǎo)電膠粘接效能與粘接強(qiáng)度分析評估
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