LED封裝用有機硅-環(huán)氧樹脂的合成與性能研究

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摘 要：有機硅-環(huán)氧樹脂兼具有機硅和環(huán)氧樹脂的優(yōu)點，廣泛用于環(huán)氧樹脂改性劑、有機硅增粘劑和LED封裝基體樹脂。以端氫基苯基硅油（HTPS）與3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基甲基丙烯酸酯（ECMA）為原料，采用硅氫加成法合成了有機硅-環(huán)氧樹脂（PSER）。探索了PSER的合成反應條件，用紅外光譜表征了其結(jié)構(gòu)，并將PSER固化后應用于5050和 2835貼片燈珠。（剩余7156字）