TC4鈦合金激光點(diǎn)焊工藝研究

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摘要：研究了不同離焦量、焊接功率和焊接速度等參數(shù)下TC4鈦合金激光點(diǎn)焊的內(nèi)外部質(zhì)量和力學(xué)性能。采用場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡、光學(xué)顯微鏡對(duì)焊點(diǎn)內(nèi)外部質(zhì)量進(jìn)行觀察，并經(jīng)抗剪強(qiáng)度測(cè)試，分析了激光功率對(duì)抗剪強(qiáng)度的影響，對(duì)比了激光點(diǎn)焊與電阻點(diǎn)焊的抗剪強(qiáng)度差異。結(jié)果表明：離焦量可有效增加焊點(diǎn)的熔深，提高熔核直徑；激光功率越高，焊點(diǎn)熔核直徑越大；焊接速度的增加可改善焊點(diǎn)的表面質(zhì)量，降低表面凹陷；激光點(diǎn)焊試件的抗剪強(qiáng)度與熔核直徑之間呈正相關(guān)，與電阻點(diǎn)焊對(duì)比，激光點(diǎn)焊的抗剪強(qiáng)度要略低于電阻點(diǎn)焊。（剩余8664字）