激光輔助加工單晶硅溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬

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摘 要：?jiǎn)尉Ч枳鳛楣鈱W(xué)晶體材料的典型代表，具有導(dǎo)熱性良好、紅外光折射率高等優(yōu)點(diǎn)，但其脆性大、硬度高，難以加工，而激光輔助加工是提高單晶硅加工效率的有效方法?，F(xiàn)首先通過COMSOL Multiphysics軟件建立激光輔助加工單晶硅的有限元模型，確定了最合適的激光功率;然后通過單因素試驗(yàn)法，模擬了激光功率、光斑直徑、移動(dòng)速度對(duì)單晶硅溫度場(chǎng)的影響;最后采用紅外熱像儀獲得實(shí)驗(yàn)值，并與模擬值進(jìn)行比較，結(jié)果表明，測(cè)量的溫度值與仿真計(jì)算值變化趨勢(shì)是一致的。（剩余3551字）