印刷電路板埋嵌銅專利技術分析

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摘 要：【目的】印刷電路板埋嵌銅技術是印刷電路板實現(xiàn)散熱功能的關鍵技術之一，探討該領域的發(fā)展現(xiàn)狀和研究熱點，可為該領域發(fā)展提供參考。【方法】基于該領域全球和中國專利申請現(xiàn)狀，針對該技術專利申請趨勢、國家/地區(qū)分布、主要申請人、中國省市分布和重點專利技術進行了分析?！窘Y果】①全球印刷電路板埋嵌銅領域?qū)＠暾垟?shù)量將迎來新高，中國為該領域最大的專利申請國和公開國；②該領域重要申請人中，中國企業(yè)數(shù)量優(yōu)勢明顯；③在中國各省市中，該領域?qū)＠夹g高度集中在廣東和江蘇；④該領域重點專利技術發(fā)展分水嶺為2010年，在此之前，重點專利多集中在美德日企業(yè)且數(shù)量較少，在此之后，該領域涌現(xiàn)出大量中國企業(yè)如景旺、崇達、英創(chuàng)力、五株等，且重點專利數(shù)量成倍增加。（剩余5733字）