TiBw/TA15鈦基復(fù)合材料真空釬焊界面組織及性能研究

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摘要： 采用Ti-Zr-Cu-Ni釬料對(duì)TiBw/TA15鈦基復(fù)合材料進(jìn)行真空釬焊，對(duì)不同工藝參數(shù)下釬焊接頭組織及性能進(jìn)行分析。結(jié)果表明，釬焊界面主要由針狀的α-Ti相、間隙β-Ti相及Ti2（Cu，Ni）金屬間化合物及TiBw增強(qiáng)相組成。隨著釬焊溫度（920～980 ℃）和保溫時(shí)間（60～150 min）的增加，針狀α-Ti相占比增加，金屬間化合物減少，TiBw分布趨于均勻，接頭力學(xué)性能增加。（剩余12397字）