TiZrNiCu釬料在TA1/TC4異質(zhì)界面的反應(yīng)潤濕過程

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摘要： 試驗(yàn)采用Ti51ZrNiCu釬料，研究其在TA1/TC4異質(zhì)界面的反應(yīng)潤濕過程，使用掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）及潤濕角測量儀等分析方法研究了不同表面的潤濕界面組織結(jié)構(gòu)，并總結(jié)了試驗(yàn)參數(shù)對(duì)組織結(jié)構(gòu)和潤濕能力的影響規(guī)律。而后進(jìn)行了填縫試驗(yàn)，用于衡量Ti51ZrNiCu釬料在TA1/TC4異質(zhì)界面的潤濕鋪展能力，總結(jié)了釬料填充經(jīng)驗(yàn)公式。（剩余8393字）